Уведомления
Нажмите здесь,чтобы зарегистрироваться
Вступайте в крупнейшее в мире сообщество любителей скидок прямо сейчас!
Pepper.ru — это самые горячие скидки от Ваших любимых брендов
Забыли пароль?
Ссылка для восстановления пароля придёт на ваш электронный адрес
Чтобы упростить процесс регистрации и входа, привяжите учётную запись в социальной сети!
Создавая учетную запись, Вы подтверждаете, что принимаете наши Пользовательское соглашение и Политика конфиденциальности
Зарегистрироваться через электронную почту
Если вы перейдете по ссылке или купите товар из публикации, Pepper может получить комиссию от магазина, но это никак не влияет на то, какие скидки публикуются на сайте. Больше информации в разделах FAQ и О нас
Сохранить комментарий?
Сохранить комментарий
Думаю,что большую часть стоимости берет на себя чипсет (610,660,670,690) от Интела.Когда-то на заре пк чипсеты клепали даже сторонние фирмы , сейчас только интел и амд. Ценообразование от интела теперь такое....
Коммит в гит репозиторий -> CI/CD -> раскатывается на тестовые контуры.
Это весит мало, но ты пробовал с пингом в 300+ по рдп с текстом работать?
я не говорю о монтаже в 4к или моушене, у каждого разные запросы, ну вот если нет у тебя 4г, ты все что сделал дальше куда? если это мало весит то почему 3г на рдп мало?)))
Ну во первых, если ты что то не понимаешь, это только твои проблемы. Во вторых, проблему с охладом сильно преувеличивают. И в третьих, производительность от размера "гроба" никак не зависит
Между игровыми решениями и так называемыми "офисными" есть целый пласт воркстейшенов.
Которым с одной стороны нужен топовый проц, много быстрой оперативки и расширенный набор портов и беспроводных интерфейсов, с другой стороны учитывая отсутствие видеокарты большой и продуваемы корпус не нужен от слова совсем.
Я бы с удовольствием собрал на мини-итх и 2700/12900 себе рабочую машинку с 64 гигами памяти.
По сути кроме VRM матплаты и проца, там греться нечему.
Бывает нужно работать в местах, где достаточно слабый сигнал 4G и работать через rdp банально не комфортно.
И как на зло когда берешь ноут с собой поработать, чаще всего приходится работать в таких местах.
Я сейчас мониторю цены на платы Asus B550M Plus WIFI и B560M Plus WIFI и наблюдаю обратную ситуацию. Плата для амд стоит 19к, для интел 14к. Вот например, в ДНС
dns-shop.ru/pro…fi/
dns-shop.ru/pro…fi/
В Ситилинке примерно такой же расклад, амд 17к, интел 14к
citilink.ru/pro…45/
citilink.ru/pro…43/
А вот на али "нормальный" расклад, амд дешевле
амд $135 (~11к) aliexpress.ru/ite…770
интел $164 (~14к) aliexpress.ru/ite…301
До спецоперации амдшная плата стоила у нас около 13к. Цену интеловской платы в то время не смотрел.
а RDP не используется? свой пк из любой точки мира включаю по WOL и воуля, как дома, и тащить ничего не нужно.
Если ставить 3600 райзен, то, конечно, ниче охлаждать не нужно. АМДшники уже забыли, как они потом обязательно перейдут на 16-ядерники?
А что это тут у нас? АМ4 стрикса стоит на 50% дороже, внезапно..
В новых асроках как раз таки отверстий под старый охлад нема, увы
Асрок так делает еще с 1155 (там отверстия на матери от 775 дополнительно есть) ,т.е. это просто подход к покупателям . асрок для "нищебродов" , а они и кулер от предыдущей платформы воткнут , а не купяь новый...Хотя смысл есть для такого решения, но кушать хочется всем и постоянно!
Хочешь игровое решение- уж поищи место для большого корпуса,который будет хорошо продуваться и элементная база не будет на одном микрометре распаяна вся...
Если же для офиса компакт нужен,то мать за 20к...ну как бы сами понимаете)
Смотря где брал, если днс, то они сами несут ответственность за гарантию.
А потом удивляются, сколько-сколько у вас температура на чипсете?!
Ты не понимаешь, а другим это нравиться. Это как спор про музыку.
У меня не так много места на столе и он всегда нужен для работы, поэтому футпринт - это необходимость.
Можно организовать в большом и продуваемом корпусе. Но не все хотят большой продуваемый корпус.
К примеру, имею 15литровый корпус с полноразмерной 580, r7-3700 под водой, и всё это в нагрузке до 70 градусов при невысоком уровне шума. Аккуратно стоит на столе, размером чуть больше студийного монитора.
место мало занимают, можно с собой взять с внешним моником. Ну и вообще эстетически поприкольнее смотрится чем огромный гроб
Специфичное и дорогое, согласен, может поэтому пуканы тут пригорают
Там же по первой ссылке 6700 отстаёт в 4к только на 10%. Так что расходимся, народу эти новые железки нафиг не нужоны)
потому что ты не будешь покупать крепежи или новый куллер
Высота крышки нового поколения ниже, могут быть нюансы с некоторым охладом
Дядь ты вообще я так понимаю не шаришь, и что такое ЗЕОН и нафига оно сейчас надо и сколько он нервов потратит если купит гумномать тоже. Тогда понятно почему ты оправдываешь мать за 20к с колхозом на врм
А у адлер лейка крышка гнутая, и интол говорит что все норм ипитесь как хотите подкладывая железочки на мат плату которые потом если что с гарантии слетают. И ЩО???
так вроде 12900К даже позади отсаётся?
ixbt.com/new…tml
overclockers.ru/blo…-29
У ряженки огромные проблемы с отводом тепла от чипа на крышку - короче ее спасти может только большой кэш, в играх с 12600к будет паритет, где-то производительность на ядро зарешает у интела, где-то огромный кэш ряженки, а в рабочих приложениях интел будет быстрее + его легче охладить